傳感器支持過程是微處理技術，包括微電子學和微加工技術。傳感器技術競賽將從芯片制造過程轉變為封裝技術競賽。諸如陽極鍵合，倒裝芯片鍵合和多芯片組裝等新的封裝工藝將有新的較大的發展。小型化集成多功能智能系統化低功能無線和便攜式將成為新型傳感器的特征。要抓住信息產業的飛速發展，環境保護和生態產業的興起。二十一世紀的傳感器市場將有較大的發展，抓住傳感器的發展機遇，不失時機地開發新產品，逐步形成產業，這將為國民經濟形成新的增長點。
1.物理轉化機制
由于集成的智能傳感器可以輕松地校正非線性傳遞函數并獲得具有很好線性度的輸出結果，從而消除了非線性傳遞對傳感器應用的限制，因此一些科研人員正在致力于這些穩定的轉換研究。較高精度和較高靈敏度的機構或材料。
例如諧振傳感器具有許多優勢，例如高穩定性，較高精度和準數字輸出。然而傳統的傳感器頻率信號檢測需要復雜的設備，這限制了諧振傳感器的應用和發展?，F在它已集成在同一硅芯片上。智能檢測電路可以快速提取頻率信號，使諧振微機械傳感器成為世界傳感器領域的研究熱點。
2數據融合理論
數據融合是集成智能傳感器理論的重要領域，也是各國研究的熱點。數據融合技術是對多個傳感器或多源信息的綜合處理，以便獲得準確和可靠的結論。對于由多個傳感器組成的陣列，數據融合技術可以充分發揮每個傳感器的特性，利用其互補性和冗余性，提高測量信息的準確性和可靠性，并延長系統的使用壽命。
數據融合是一種數據合成和處理技術，是通信模式識別決策理論，不確定性理論信號處理估計理論優化技術計算機科學，人工等許多傳統學科和新技術的集成和應用。近年來，許多學者已將遺傳算法，小波分析技術和虛擬技術引入數據融合技術。
3，CMOS工藝兼容
目前在國外研究二次集成技術的同時，集成智能傳感器的研究熱點集中在與CMOS工藝兼容的各種傳感器結構和制造工藝的開發上，并探討了制造工藝和微加工的優勢。技術。突破。
大規模集成電路技術和微加工技術的迅速發展為傳感器向集成化和智能化的發展奠定了基礎。集成式智能傳感器已經成為傳感器在應用領域發展的普遍趨勢。目前，CMOS工藝兼容的集成濕度傳感器用于將敏感電容器和處理電路集成在硅芯片上，并且通過Coventor仿真獲得了總敏感濕度電容變化值的總范圍，從而提高了可靠性和可靠性降低成本。隨著微加工技術的逐步發展，采用CMOS工藝技術制造的集成式濕度傳感器已成為當前的研究熱點。圖像傳感器的動態范圍擴展技術在CMOS工藝兼容性的基礎上得到了發展。
4.傳感器的小型化
集成智能傳感器的小型化不單是尺寸的減小和減小，而且是具有新機制新結構新功能和新功能并與先進技術智能集成的高科技微系統。其小型化主要基于以下發展趨勢：尺寸小型化和自然增強;各種要素的融合和用途的多樣化;功能上的系統化，智能化和復合結構。集成式智能傳感器使用微加工技術和大規模集成電路技術，以硅為基本材料制造敏感組件。
